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Apple pensa ai substrati in vetro per i package dei futuri chip

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Stando a indiscrezioni che arrivano dalla filiera dei fornitori Apple, la Casa di Cupertino sarà tra i primi big del settore a sfruttare substrati in vetro nei package dei processori di futura generazione.

Il sito 9to5Mac spiega che gli attuali PCB (printed circuit board) sfruttati nella creazione di chip, sono tipicamente realizzati con un mix di fibra di vetro e resina presenti sotto gli strati di rame e saldatura; questo materiale è sensibile al calore, elemento che comporta particolari attenzione nel controllo delle temperature, con pericoli scongiurati mediante il thermal throttling, una tecnica di risparmio energetico che, semplificando, riduce le performance dei chip quando il calore è eccessivo. I processori possono sostenere le prestazioni massime per periodi limitati, per poi ridurre la velocità di clock e la tensione che il componente assorbe al momento del throttling. La tecnica del throttling termico è molto comune con vari processori moderni, potenti ma limitati dal perdurare di condizioni di temperatura elevata.

Sfruttando substrati in vetro è possibile migliorare la stabilità termica e quindi far funzionare per più tempo i core a prestazioni elevate, mantenendo più a lungo velocità di picco.

Altra peculiarità dei substrati in vetro è che questi consentono una maggiore precisione nell’incisione dei componenti, permettendo a quest’ultimi di essere collocati più vicini e aumentare la densità di interconnessione dei circuiti.

Intel già lavora su package di questo tipo; il sito taiwanese Digitimes riferisce che lo sta facendo anche Samsung, e Apple è in trattativa con un non meglio precisati fornitori, inclusa probabilmente Samsung stessa.

Apple pensa ai substrati in vetro per i package dei futuri chip
Pannello di test con core realizzati con substrati in vetro. Foto di Intel.

L’industria dei semiconduttori si sta scontrando con limiti nelle attuali tecnologie di packaging usando materiali organici, con varie limitazioni che obbligano a pensare a nuovi materiali e nuove architetture modulari (più chiplet in un unico package). Il vetro presenta delle sfide per via della trasparenza e differenti indici di riflessione rispetto ai materiali finora usati ma le proprietà meccaniche, fisiche e ottiche dovrebbero consentire di ottenere prodotti ancora più complessi e completi di quelli odierni, con miglioramenti in termini di prestazioni, densità, costi complessivi e consumi.

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