Similarmente a quanto fatto con l’Apple Watch la Mela potrebbe sfruttare un SiP (System in Package) per racchiudere su un solo chip la maggiorparte dell’architettura necessaria ai futuri smartphone (iPhone 6s e iPhone 7). Azzarda questa previsione il sito G4Games evidenziando i possibili benefici, compresa la riduzione dello spazio interno per l’hardware rispetto al classico layout con PCB (Printed Board Circuit, il circuito stampato).
Indiscrezioni dalla Cina parlano per il futuro smartphone di soluzioni che prevedono una sorta di via di mezzo, con un scheda madre ai minimi termini e oltre la metà dell’hardware necessario su un SiP costruito partendo dal processore Apple A9 sfruttando la tecnologia ‘“Integrated fan-out wafer-level packaging” (InFO-WLP) di TSMC. Ci sarebbero molti vantantaggi nell’integrare tanti sottosistemi in un singolo modulo ultracompatto e Apple sembra crederci al punto che, dopo la tappa intermedia ibrida PC/SiP starebbe già pensando a un iPhone 7 interamente costruito partendo da un unico modulo SiP: sfide d’ingegneria e miniaturizzazione particolarmente gradite in quel di Cupertino.
