L’analista Ming-Chi Kuo di TF International Securities, in un report inviato recentemente agli investitori riferisce che da sue indagini nell’ambito dei fornitori di Apple si capisce che Cupertino sta “puntando con decisione” ai sistemi termici a camera di vapore per l’uso con gli iPhone, lasciando immaginare l’impiego di questa tecnologia su futuri dispositivi top di gamma.
Nella nota ottenuta da Appleinsider, Kuo riferisce come altamente probabile l’uso della camera di vapore nei futuri iPhone ma non è chiaro se verrà sfruttata già a partire dai nuovi modelli che vedremo nel 2021.
Una “vapor chamber” (VC) è una tecnologia che implica l’evaporazione di un liquido (tipicamente l’acqua) in abbinamento ad un heat pipe (condotto termico) o struttura di ritenzione del calore, con una serpentina che passa attraverso il telaio del dispositivo. Il calore del processore e altri componenti elettronici ad alto carico permette al refrigerante liquido di evaporare a contatto con una superficie calda che, condensandosi successivamente con una superficie fredda, viene trasportato, nuovamente liquido, sulla superficie calda. Il processo di ricircolo di queste tecnologie avviene tipicamente in una camera a vuoto controllata da un sistema di materiale poroso.
Apple starebbe lavorando da tempo su sistemi Vapor Chamber ma le soluzioni fin qui adottate non avrebbero superato gli standard elevati che pretende l’azienda.
“La principale causa della mancata adozione della VC è dovuta ai risultati dei test di affidabilità, non in grado di rispettare gli elevati requisiti voluti da Apple”, riferisce Kuo. “Siamo tuttavia ottimisti sui miglioramenti dell’affidabilità in programma, e ci aspettiamo che almeno gli iPhone top di gamma integreranno la VC nel prossimo futuro”.
Secondo l’analista, l’iPhone ha bisogno della tecnologia VC per via della rapida adozione del 5G e il sempre crescente carico termico delle CPU. I dispositivi della serie iPhone 12, la prima con supporto per la tecnologa 5G, tendono notoriamente a scaldare molto di più quando usati con questa tipologia di reti ultra-veloci. Miglioramenti nel sistema termico permetterebbero di aumentare le prestazioni di calcolo, migliorare la longevità dei componenti e garantire una efficienza di raffreddamento, anche con quando CPU e altri componenti sono impiegati al massimo delle loro capacità.
