Apple sta continuando il suo lavoro sul prossimo chip M2 con l’aiuto di Samsung Electro-Mechanics, che fornisce il flip chip ball grid array (FC-BGA), un circuito stampato utilizzato per collegare il chip a semiconduttore al substrato principale. Ricordiamo che questa componente è fornita ad Apple da Samsung anche per il chip Apple Silicon M1.
Questo dettaglio non è emerso fino a quasi un anno dopo l’introduzione del chip M1, quando è stato scoperto da The Elec. Mentre M1, come tutti i SoC in silicio proprietari di Apple, è fabbricato esclusivamente dal TSMC di Taiwan, il chip include componenti di diversi fornitori. Ad esempio, la scheda del chip è fornita da Ibiden e Unimicron, quindi è necessario che Apple coordini più fornitori per la creazione del suo SoC di prossima generazione per Mac.
Secondo il rapporto di di ET News, Samsung dovrebbe continuare a fornire la componente FC-BGA per Apple Silicon M2. Si ritiene che la multinazionale sudocoreana collabori con Apple in un progetto per sviluppare il chip M2 e completerà il lavoro sulla parte FC-BGA entro quest’anno.
Apple ha iniziato a sviluppare Apple Silicon M2 presumibilmente subito dopo aver introdotto il chip M1. Il rapporto ha ribadito l’affermazione di Mark Gurman secondo cui la multinazionale di Cupertino sta testando almeno nove nuovi Mac con quattro diverse varianti di chip M2 e che i primi dispositivi con M2 potrebbero debuttare nella prima metà del 2022.
Tra le macchine Apple M2 previste in arrivo un MacBook Pro 13 e soprattutto un MacBook Air completamente ridisegnato: quest’ultimo dovrebbe essere rilasciato entro la fine di quest’anno.
Nei primi tre mesi di quest’anno le vendite Mac sono aumentate mentre mercato e vendite dei PC Windows sono in calo. Tra le novità attese da Apple la presentazione di due Mac forse già a giugno, e la conferenza mondiale degli sviluppatori WWDC 2022 per anteprima e principali novità di iOS e iPadOS 16, macOS 13, watchOS 9 e tvOS 16.
