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IDF: Intel CE 3100 system on a chip

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Supporto per il video in alta definizione, audio di qualità  home theater, grafica 3D all’avanguardia e collegamento al Web sono le funzioni principali integrate di serie nel primo processore SoC System on a Chip presentato oggi da Intel durante l’IDF di San Francisco. Il processore basato sulla Intel Architecture è perfetto per l’integrazione nei dispositivi di elettronica di consumo ma anche nei netbook e i computer integrati.

Durante la presentazione Eric Kim, Senior Vice President di Intel e General Manager del Digital Home Group dell’azienda ha affermato che: “Grazie al primo SoC IA di Intel con prestazioni e compatibilità  Internet all’avanguardia per i dispositivi CE, stiamo offrendo una base tecnologica potente e flessibile che si presta a rapide innovazioni da parte del settore. Questa base tecnologica aiuterà  il settore dell’alta tecnologia a commercializzare dispositivi più rapidamente, ma incoraggerà  anche nuovi progetti e nuovi servizi, come ad esempio la connessione della TV a Internet”.

Tra le specifiche tecniche salienti ricordiamo un controller di memoria DDR2 a 3 canali da 800 MHz, DSP dual audio multicanale dedicato, un potente motore grafico 3D che consente funzioni avanzate per l’interfaccia utente e il supporto a più periferiche, tra cui USB 2.0 e PCI Express. Il processore multimediale Intel CE 3100 è inoltre dotato della tecnologia Intel Media Play che unisce la decodifica tramite hardware per la trasmissione TV via etere e la riproduzione di supporti ottici alla decodifica dei contenuti Internet basata su software. Quando un consumatore guarda la TV via etere o contenuti con lettori di supporti ottici, il video viene codificato in formati standard, come MPEG-2, H.264 o VC-1. Il software con tecnologia Intel Media Play indirizza il video ai decoder hardware on-chip.

Anand Chandrasekher, Senior Vice President di Intel e General Manager dell’Ultra Mobility Group, ha illustrato gli ultimi sviluppi per i dispositivi tascabili connessi al Web e basati sul processore Intel Atom serie Z5xx. Il dirigente Intel ha mostrato il funzionamento della prima riproduzione video al mondo completamente in alta definizione in formato 1080p in un palmare sul dispositivo MID OQO di prossima uscita. Inoltre, ha mostrato i dispositivi MID di Fujitsu e Lenovo. Chandrasekher ha ribadito la road map di Intel per i dispositivi MID con la piattaforma di nuova generazione dal nome in codice “Moorestown,” prevista tra il 2009 e il 2010. Con in mano il primo wafer, ha annunciato che è stato prodotto il primo chip, ha sottolineato la versatilità  dell’architettura e l’opportunità  di puntare alla comunicazione tramite MID con funzionalità  per dati e voce.

Renee James, Vice President e General Manager del Software and Solutions Group di Intel ha accolto sul palco dell’IDF Jeffrey Katzenberg, CEO di DreamWorks Animation. Insieme hanno presentato il nuovo marchio, InTru 3D, che sarà  la rappresentazione cinematografica di prossima generazione e migliorerà  la visione in 3D. Il logo di InTru 3D raffigura immagini spettacolari in 3D realizzate al computer e rese possibili dall’eccezionale combinazione di tecnologia Intel e creatività  DreamWorks. Il logo verrà  adottato da Intel e DreamWorks per la promozione di film in 3D e verrà  mostrato in tutti i film in 3D realizzati da DreamWorks a partire da Monsters vs. Aliens.

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