Se vi state chiedendo quale sarà il futuro dei processori Apple, nel corso dell’Open Innovation Platform Ecosystem Forum che si è svolto a Santa Clara mercoledì 13 settembre è arrivata qualche risposta. TSMC, i cui processi produttivi sono alla base dell’A11 di iPhone 8 e iPhone X, hanno fornito alcuni dettagli sui progressi di nodi tecnologici in arrivo, molti dei quali candidati per essere sfruttati in futuri chip per iPhone e iPad
TSMC ha indicato i progressi compiuti nel processo di produzione a 7 nanometri e nel processo litografico extreme ultraviolet (EUV) che non solo dovrebbe permettere un salto in termini di qualità, ma anche nella resa.
Il processo di produzione a 7 nanometri è stato finalizzato e sarà possibile produrre in grandi quantità a partire dal 2018. Per il nodo a 10 nanometri, sfruttato sull’A10X dell’iPad Pro e sell’A11 degli ultimi iPhone, è stato necessario risolvere vari grattacapi relativi alle rese, la cui soluzione dovrebbe rendere più facile il passaggio ai 7nm, sul quale Cupertino ed TSMC hanno già un accordo.
TSMC ha anche parlato del nodo successivo, N7+. Sfruttando l’Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) sarà possibile realizzare sui wafer di silicio incisioni molto più precise velocizzando anche i tempi di produzione e migliorando la resa dei chip. L’azienda promette con la revisione N7+ un 20% di densità in più, circa il 10% di velocità maggiore e migliorie che consentiranno di ottenere consumi mediamente inferiori del 15% rispetto alle attuali soluzioni.
TSMC ha svelato anche alcuni procedimenti a basso consumo che Apple può sfruttare nei chip wireless su misura come il W1 e il W2 integrati negli Apple Watch. Un nodo a 22nm è particolarmente interessante nell’ambito dei dispositivi RF che sfruttano baseband per telefonia, WiFi, Bluetooth, ecc.
È stata anche annunciata la revisione della tecnologia “fan-out packaging process” (InFO) che ha come obiettivo le memorie HBM (High Bandwidth Memory) dedicata alle schede video e, nello specifico, alle GPU. Questa tipologia di memoria è in grado di migliorare la larghezza di banda gestibile e ridurre i consumi e potrebbe essere integrata in evoluzioni dei futuri SoC per dispositivi mobili.
