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Alla presentazione e commercializzazione di iPhone 8 mancano ancora 6 mesi, eppure TSMC sta per iniziare la produzione del chip Apple A11 costruito con tecnologia a 10 nanometri, processore che sarà impiegato da Cupertino nel dispositivo di prossima generazione. In questo modo saranno milioni le unità pronte per il lancio dello smartphone.
Attualmente, il chip impiegato in iPhone 7 è Apple A10 Fusion, costruito dalla stessa TSMC, che potrebbe essere fornitore esclusivo anche per il prossimo SoC Apple A11 degli iPhone 2017. Non si conosce molto di questo nuovo processore, ma secondo Economic Daily News, riportato da DigiTimes, si tratterebbe di un chip realizzato con processo di produzione a 10nm, in grado di garantire dunque prestazioni migliori e consumi energetici ridotti, grazie alla riduzione delle dimensioni dei transistor.
Il chip A10, dal canto suo, è fabbricato a 16 nanometri, quindi una riduzione del processo a 10nm per Apple A11 rappresenta un aggiornamento significativo. A maggior ragione se si considera che la velocità del chip A10 di iPhone 7 supera già in termini di prestazioni single-core quasi la totalità di smartphone presenti sul mercato. Il rapporto sostiene inoltre che il chip A11 sarà costruito a partire da aprile utilizzando un processo FinFET, basato su una tecnologia di ‘wafer-level integrated fan-out’, soluzione che permette di ridurre ulteriormente la distanza tra i vari chip e di conseguenza di creare schede logiche ancora più piccole e compatte.
Ad ogni modo si ritiene che il chip A11 sia destinato al prossimo modello di iPhone 8 con schermo OLED, ma anche per i nuovi iPhone 7s e iPhone 7s Plus, il cui debutto è atteso per il prossimo autunno. Stando al rapporto già entro il mese di luglio potrebbero essere pronti 50 milioni di processori, mentre a fine anno saranno 100 milioni i chip A11 ultimati messi a disposizione di Apple: quantitativi che, se confermati, rappresentano un incremento rispetto agli ordinativi di produzione del 2016.
