Per i nuovi iPhone 6s in arrivo questo autunno Apple ha in cantiere una cura dimagrante basata sulla tecnologia SiP di costruzione, la stessa impiegata per la prima volta in Apple Watch. Non è la prima volta che emergono anticipazioni in questo senso: ancora prima dell’arrivo di Apple Watch circolavano voci sul possibile impiego della tecnologia SiP nelle prossime generazioni di iPhone. Ora secondo ChinaTimes Apple si starebbe già preparando per realizzare una parte delle componenti interne di iPhone 6s e 6s Plus con tecnologia SiP.
La differenza con le soluzioni fin qui impiegate è notevole: con la tecnica SoC, System on a Chip, processore, memoria RAM, porte e altro ancora sono integrati in un chip singolo. Passando invece alla tecnologia SiP diverse componenti costruite anche con processi diversi vengono integrate in un unico package in grado di contenere tutte o quasi tutte le parti di uno smartphone. I vantaggi della soluzione SiP risultano evidenti in Apple Watch dove le dimensioni miniaturizzate hanno praticamente obbligato Apple ad applicare questa tecnica. Se l’anticipazione verrà confermata Apple potrebbe ridurre sensibilmente gli ingombri della scheda madre e delle componenti di iPhone, guadagnando spazio aggiuntivo che potrà essere sfruttato per ridurre ulteriormente spessore, peso e ingombri o, in alternativa, per integrare una batteria più capiente e nuove funzionalità.
Il passaggio dalla tecnologia SoC a quella SiP sembra non avverrà in un colpo solo: Apple sarebbe già pronta per implementare la tecnologia SiP solo in parte con gli iPhone 6s in arrivo quest’anno, mentre il balzo sarà completato con i modelli di prossima generazione in arrivo nel 2016. Tutto questo potrà essere verificato nel giro di poche settimane, quando cominceranno a emergere presunte parti e componenti destinate agli iPhone 6s in arrivo tra fine settembre e primi di ottobre.
