Samsung Electronics ha avviato la produzione in serie dei package DRAM LPDDR5X definiti i “più sottili al mondo”, nelle varianti da 12GB e 16GB. Queste memorie hanno uno spessore di 0,65mm, e quindi leggermente più sottili de package LPDDR5X visto finora.
L’azienda sudcoreana ha sfruttato una nuova tecnologia di packaging, incluse ottimizzazioni dei circuiti stampati (PCB) e sfruttato un composto per lo stampaggio epossidico (EMC) per creare un package che è sostanzialmente una struttura su 4 stack (livelli). Un avanzato procedimento di back-lapping (processo di assottigliamento dei wafer rimuovendo materiali dalla parte posteriore) è stato sfruttato per ridurre ulteriormente l’altezza.
Samsung afferma che il design in questione migliora la circolazione dell’aria all’interno degli smartphone e la gestione termina, elementi di rilievo con applicazioni che hanno bisogno di prestazioni elevate, incluse quelle che offrono avanzate funzionalità AI.
Il produttore riferisce che i nuovi package LPDDR5X da 0,65mm sono il 9% più piccoli rispetto ai tipi moduli LPDDR5X e consentono di migliorare la resistenza termica del 21,2% rispetto alla precedente generazione di dispositivi con LPDDR5X.
“Le DRAM LPDDR5X stabiliscono un nuovo standard per soluzioni AI ad alte prestazioni on-device, offrendo non solo performance superiori alle LPDDR ma anche gestione termica avanzata in un package ultra compatto”, ha dichiarato YongCheol Bae, vicepresidente esecutivo responsabile Memory Product Planning di Samsung Electronics. “Siamo impegnati nella continua ricerca di innovazione in stretta collaborazione con nostri clienti, fornendo soluzioni che soddisfino le future esigenze nel mercato DRAM a basso consumo”.
L’azienda ha già previsto lo sviluppo di package 6-layer 24GB e 8-layer 32GB per futuri dispositivi.
