A breve inizieranno i lavori di costruzione per la prima fabbrica europea di TSMC. Il più importante produttore indipendente di semiconduttori al mondo poserà la prima pietra della nuova struttura entro pochi giorni. A riferirlo è Nikkei Asia, spiegando che la posa della prima pietra avverrà nel corso di una cerimonia che si svolgerà a Dresda (Germania).
Il 20 agosto C.C. Wei, Presidente e CEO di TSMC, guiderà una delegazione dell’azienda in visita a Dresda, insieme a fornitori di attrezzature e materiali, clienti e funzionari governativi, firmando per accordi che vedranno l’azienda impegnata in Germania. Si prevede che le attività della struttura di Dresda – nota come European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESMC) – inizieranno a fine 2027.
La struttura in questione è etichettata come “Una nuova dimensione per la produzione sostenibile dei semiconduttori”. L’evento è indicato dal produttore come “un traguardo significativo” per TSMC e per i partner d’investimento che in Europa operano nel settore dei semiconduttori. Il progetto sembra stia procedendo come atteso, con la costruzione che era sin dall’inizio prevista entro la fine del 2024.
La joint venture di TSMC in Europa vanta importanti clienti nel settore dei chip, inclusi nomi quali Infineon, Robert Bosch e NXP (tre investitori chiave) ognuno dei quali ha una partecipazione del 10%. Il progetto costerà nel complesso più di 10 miliardi di euro e ha l’obiettivo di rispondree alla domanda dei paesi dell’Unione in ambito automotive e chip industriali. Per agevolare la riuscita del progetto, TSMC ha assunto Christian Koitzsch, veterano del settore ed ex vice presidente senior di Bosch che è stato responsabile di uno stabilimento a Dresa di quet’ultima azienda, e che coordinerà le attività.
La struttura di ESMC sorgerà a fianco di quella di Bosch, e non lontana da uno stabilimento che Infineon intende ingrandire, dedicata a semiconduttori, chip per la gestione di segnali analogici e misti, con lavori che dovrebbero iniziare nel 2026.
TSMC sta intanto lavorando su strutture in Giappone, Stati Uniti e espandendo quelle “in casa” (a Taiwan) con sempre più clienti che hanno bisogno dei suoi impianti produttivi. La produzione nella struttura in Arizona dovrebbe partire nel 2025, mentre a Kumamoto (Giappone) sono stati già avviati test. A Taiwan, intanto, si testano i primi chip a 2nm, il processo produttivo che sarà utilizzato per il futuro chip A19 che dovremmo vedere sugli iPhone 17..
