M3 Ultra da due si farà uno per essere più potente

I chip M1 Ultra e M2 Ultra di Apple sfruttano un’architettura denominata UltraFusion che sostanzialmente consente di collegare due chip M1 Max o M2 Max, raddoppiando le prestazioni.

La tecnologia UltraFusion permette a Apple di creare un chip sfruttando i die (piastre di materiale semiconduttore) di due chip M1 Max o M2 Max collegati, una tecnologia di packaging avanzata che permette di connettere i die e sfruttare funzionalità che consentono ai due chip di comunicare a bassa latenza. Questa tecnologia viene rilevata dalle applicazioni come un singolo chip: il vantaggio è che gli sviluppatori non devono riscrivere il codice per sfruttare le prestazioni dei chip Ultra.

Secondo una indiscrezione da prendere con le molle, per il futuro chip M3 Ultra la Casa di Cupertino avrebbe intenzione di abbandonare l’architettura UltraFusion per proporre una variante su singolo chip (senza interconnessioni).

L’indiscrezione, se così si può definire, arriva da Vadim Yuryev del canale YouTube Max Tech, secondo il quale l’M3 Max non consente più di usare la tecnologia UltraFusion e di conseguenza il futuro “M3 Ultra” (sempre ammesso che si chiamerà così) integrerà due chip Max in un unico package, un prodotto in altre parole unico e indipendente.

Apple potrebbe a questo punto spingersi su ulteriori personalizzazioni, e creare un chip ancora più potente, adatto a flussi di lavoro molto intensi. Le versioni Ultra dei chip M1 e M2 hanno dei “difetti” intrinseci, come ad esempio l’integrazione di core a basso consumo che, a ben vedere, hanno poco senso in un Mac Studio o in un Mac Pro e finiscono per rappresentarue un collo di bottiglia per determinate attività. Anche se l’interconnessione UltraFusion è veloce (poco superiore a 1 TB/s), implica in determinati contesti una latenza aggiuntiva, un problema che potrebbe essere superato con un unico package. Un chip “monolitico” (costituito da un unico circuito integrato) permetterebbe di segmentare meglio la gamma, aggiungendo più core lato CPU e lato GPU senza dover dipendere dalle scelte fatte per chip pensati sin dall’inizio per l’uso con i Mac portatili.

La CPU 24-core di M2 Ultra è composta da 16 high-performance core e 8 high-efficiency core; la GPU può essere configurata con 60 o 76 core. Nella “peggiore” delle ipotesi, con l’M3 Ultra Cupertino potrebbe offrire 32 high-performance core e anche fino a 100 core per la GPU. Ne sapremo ad ogni modo di più quando Apple presenterà ufficialmente il nuovo chip.