Secondo l’analista Ming-Chi Kuo, Apple potrebbe usare l’RCC (Resin Coated Copper, rame rivestito di resina) per le schede logiche degli iPhone che vedremo nel 2025 (iPhone 17) ma solo se la tecnologia in questione sarà perfezionata.
Il rame rivestito in resina è un materiale laminato e, come il nome lascia immaginare, permette di realizzare PCB (circuiti stampati) rinforzati riducendo lo spessore della scheda logica, salvando spazio all’interno e semplificando le procedure di assemblaggio grazie a binari conduttivi in rame stampati o un substrato di base conduttivo.
La possibilità di sfruttare schede logiche realizzate con rame rivestito in resina non è prevista prima del 2024: secondo l’analista prove effettuate finora a Cupertino avrebbero evidenziato la fragilità di questo materiale, non in grado di superare test di caduta.
Kuo riferisce che il termine ultimo che si è dato Apple per il possibile sfruttamento di questi materiali è il terzo trimestre 2024: eventuali migliorie permetteranno di sfruttarlo in tempo per gli iPhone 17.
Vantaggi RCC
Limitazioni nei materiali dielettrici rinforzati in fibra di vetro limitano lo spessore dei PCB (i supporti usati per interconnettere tra di loro i vari componenti elettronici con piste conduttive incise su di un materiale non conduttivo) e hanno spinto i produttori dei circuiti stampati a studiare alternative, come materiali dielettrici a base di resine epossidiche non rinforzate (fibra di vetro). Il maggiore spazio a disposizione che i PCB di questo tipo offrono (qui i dettagli tecnici), permette di ospitare nuovi componenti o batterie di maggiori dimensioni.
Per saperne di più su iPhone 15 e iPhone 15 Plus vi rimandiamo alla nostra prova. Per saperne di più sui nuovi iPhone 15 Pro e Max è disponile la relativa recensione.
