Apple sta diversificando e ampliando la sua catena di fornitura per il confezionamento dei suoi primi chip modem 5G previsti in arrivo nella gamma iPhone 15 del 2023. Stando a quanto segnala DigiTimes la multinazionale di Cupertino ha avviato trattative preliminari con ASE Technology, società che controlla Advanced Semiconductor Engineering (ASE) e anche Siliconware Precision Industries (SPLI) per realizzare il packaging dei primi chip modem 5G progettati internamente da Apple
Entrambe le società ASE e SPIL collaborano già con Qualcomm per il packaging dei chip modem impiegati negli iPhone. Questo vale anche per il modello Snapdragon X65 costruito in precedenza da Samsung: per la versione attesa negli iPhone 14 di quest’anno sembra che la maggior parte degli ordinativi siano stati girati a TSMC per la produzione con tecnologia a 6 nanometri.
I lavori all’interno di Apple per realizzare il suo primo chip modem proprietario proseguono da anni e si sono intensificati con l’acquisizione della divisione chip modem di intel avvenuta nel 2019. Si prevede da tempo che gli iPhone 14 di quest’anno saranno gli ultimi tutti con chip modem Qualcomm e che Apple inizierà a impiegare i suoi chip modem 5G proprietari a partire dagli iPhone 15 del 2023.
Apple e TSMC stanno già sperimentando la produzione dei primi chip modem 5G Apple con processo a 5 nanometri, ma si prevede che si passerà alla più evoluta tecnologia a 4 nanometri per la produzione industriale. Secondo la tabella di marcia di TSMC si prevede che il processo a 4 nanometri verrà impiegato anche per realizzare il chip principale A16 degli iPhone 2022, mentre il passaggio ai 3 nanometri dovrebbe avvenire per i chip degli iPad 2022 e degli iPhone 2023.
Per tutto quello che è emerso finora sui modelli iPhone 14 in arrivo a settembre rimandiamo a questo approfondimento di macitynet.
