Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha iniziato la costruzione della fabbrica di chip a Phoenix (Arizona), struttura che si dovrebbe occupare della produzione di chip basati sul processo costruttivo a 5 nanometri.
C.C. Wei, CEO di TSMC, ha annunciato nuovi sviluppi nel corso del simposio annuale dell’azienda che per via della pandemia da coronavirus si è svolto online per il secondo anno consecutivo.
I piani per la costruzione della nuova fonderia di chip negli USA sono stati resi noti lo scorso anno e sono frutto di un accordo tra l’azienda taiwanese, il governo federale americano e lo stato dell’Arizona. Il costo previsto dell’operazione è di 12 miliardi di dollari; l’impianto dovrebbe essere operativo dal 2024, con la fabbrica che impiegherà 1600 persone per non parlare dell’indotto. Una parte della nuova produzione dei chip creati con il processo produttivo sarà a 5 nm, è destinata, tra gli altri, al settore automotive per usi in ambiti quali l’intelligenza artificiale.
A maggio di quest’anno è emerso che i dirigenti di TSMC stanno alutando internamente la costruzione di altre cinque strutture in Arizona, anche se non è chiaro quali sarebbero i target di quest’ultime. Si ipotizza che l’iniziativa risponda direttamente agli incentivi dell’amministrazione Biden offerti alle aziende nazionali e straniere che producono chip negli Stati Uniti. Ciò a seguito alle richieste di Intel, Qualcomm, Micron e Advanced Micro Devices di supportare la produzione negli USA per aiutare ad affrontare la carenza globale di chip attuale. TSMC aveva anche invitato il governo degli Stati Uniti a coprire la differenza nei costi di fabbricazione, tra gli Stati Uniti e Taiwan.
Guardando avanti, Reuters riferisce che TSMC è sulla buona strada per avviare la produzione in volumi di chip a 3nm nell’impianto “Fab 18” di Tainan (Taiwan) entro la seconda metà del 2022. Indiscrezioni sull’impianto che dovrebbe produrre chip con tecnologie a 3nm sono emerse lo scorso anno, insieme a voci secondo le quali Apple avrebbe prenotato le capacità produttive per i suoi chip serie Ax e Mx di iPhone, iPad e Mac.
Rispetto agli attuali chip con processo produttivo a 5nm, quelli a 3nm – secondo TSMC – consentiranno di offrire migliorie in termini di performance dal 10% al 15%, offrendo allo stesso tempo migliorie dal 20% al 25% dal punto di vista del risparmio energetico.
